1.人(rén)工(gōng)人(rén)工(gōng)智能從(cóng)感知智能向認知智能演進

智能已經在“聽、說(shuō)、看(kàn)”等感知智能領域已經達到或超越了人(rén)類水準，但(dàn)在需要外部知識、邏輯推理(lǐ)或者領域遷移的認知智能領域還(hái)處于初級階段。認知智能将從(cóng)認知心理(lǐ)學、腦科(kē)學及人(rén)類社會曆史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理(lǐ)、持續學習等技術(shù)，建立穩定獲取和表達知識的有效機(jī)制，讓知識能夠被機(jī)器理(lǐ)解和運用，實現從(cóng)感知智能到認知智能的關鍵突破。 

2.計(jì)算存儲一體(tǐ)化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構的存儲和計(jì)算分(fēn)離(lí)，已經不适合數據驅動的人(rén)工(gōng)智能應用需求。頻繁的數據搬運導緻的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經成爲對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經結構的存内計(jì)算架構将數據存儲單元和計(jì)算單元融合爲一體(tǐ)，能顯著減少數據搬運，極大(dà)提高計(jì)算并行度和能效。計(jì)算存儲一體(tǐ)化在硬件(jiàn)架構方面的革新，将突破AI算力瓶頸。

3.工(gōng)業互聯網的超融合

5G、IoT設備、雲計(jì)算、邊緣計(jì)算的迅速發展将推動工(gōng)業互聯網的超融合，實現工(gōng)控系統、通信系統和信息化系統的智能化融合。制造企業将實現設備自(zì)動化、搬送自(zì)動化和排産自(zì)動化，進而實現柔性制造，同時工(gōng)廠(chǎng)上下遊制造産線能實時調整和協同。這将大(dà)幅提升工(gōng)廠(chǎng)的生(shēng)産效率及企業的盈利能力。對産值數十萬億乃至數百萬億的工(gōng)業産業而言，提高5%-10%的效率，就(jiù)會産生(shēng)數萬億人(rén)民(mín)币的價值。

4.機(jī)器間大(dà)規模協作(zuò)成爲可(kě)能

傳統單體(tǐ)智能無法滿足大(dà)規模智能設備的實時感知、決策。物聯網協同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發展将實現多個智能體(tǐ)之間的協同——機(jī)器彼此合作(zuò)、相(xiàng)互競争共同完成目标任務。多智能體(tǐ)協同帶來(lái)的群體(tǐ)智能将進一步放(fàng)大(dà)智能系統的價值：大(dà)規模智能交通燈調度将實現動态實時調整，倉儲機(jī)器人(rén)協作(zuò)完成貨物分(fēn)揀的高效協作(zuò)，無人(rén)駕駛車可(kě)以感知全局路(lù)況，群體(tǐ)無人(rén)機(jī)協同将高效打通最後一公裡(lǐ)配送。

5.模塊化降低芯片設計(jì)門(mén)檻

傳統芯片設計(jì)模式無法高效應對快(kuài)速叠代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V爲代表的開放(fàng)指令集及其相(xiàng)應的開源SoC芯片設計(jì)、高級抽象硬件(jiàn)描述語言和基于IP的模闆化芯片設計(jì)方法，推動了芯片敏捷設計(jì)方法與開源芯片生(shēng)态的快(kuài)速發展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計(jì)方法用先進封裝的方式将不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可(kě)以跳(tiào)過流片快(kuài)速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快(kuài)了芯片的交付。

6.規模化生(shēng)産級區塊鏈應用将走入大(dà)衆

區塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務将進一步降低企業應用區塊鏈技術(shù)的門(mén)檻，專爲區塊鏈設計(jì)的端、雲、鏈各類固化核心算法的硬件(jiàn)芯片等也将應運而生(shēng)，實現物理(lǐ)世界資産與鏈上資産的錨定，進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來(lái)将湧現大(dà)批創新區塊鏈應用場景以及跨行業、跨生(shēng)态的多維協作(zuò)，日(rì)活千萬以上的規模化生(shēng)産級區塊鏈應用将會走入大(dà)衆。

7.量子計(jì)算進入攻堅期

2019年(nián)，“量子霸權”之争讓量子計(jì)算在再次成爲世界科(kē)技焦點。超導量子計(jì)算芯片的成果，增強了行業對超導路(lù)線及對大(dà)規模量子計(jì)算實現步伐的樂觀預期。2020年(nián)量子計(jì)算領域将會經曆投入進一步增大(dà)、競争激化、産業化加速和生(shēng)态更加豐富的階段。作(zuò)爲兩個最關鍵的技術(shù)裡(lǐ)程碑，容錯量子計(jì)算和演示實用量子優勢将是量子計(jì)算實用化的轉折點。未來(lái)幾年(nián)内，真正達到其中任何一個都(dōu)将是十分(fēn)艱巨的任務，量子計(jì)算将進入技術(shù)攻堅期。、

8.新材料推動半導體(tǐ)器件(jiàn)革新

摩爾定律放(fàng)緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下，以矽爲主體(tǐ)的經典晶體(tǐ)管很難維持半導體(tǐ)産業的持續發展，各大(dà)半導體(tǐ)廠(chǎng)商對于3納米以下的芯片走向都(dōu)沒有明确的答案。新材料将通過全新物理(lǐ)機(jī)制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件(jiàn)，推動半導體(tǐ)産業的革新。例如(rú)，拓撲絕緣體(tǐ)、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和自(zì)旋輸運，可(kě)以成爲全新的高性能邏輯和互聯器件(jiàn)的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來(lái)高性能磁性存儲器如(rú)SOT-MRAM和阻變存儲器。

9.保護數據隐私的AI技術(shù)将加速落地

數據流通所産生(shēng)的合規成本越來(lái)越高。使用AI技術(shù)保護數據隐私正在成爲新的技術(shù)熱(rè)點，其能夠在保證各方數據安全和隐私的同時，聯合使用方實現特定計(jì)算，解決數據孤島以及數據共享可(kě)信程度低的問(wèn)題，實現數據的價值。

10.雲成爲IT技術(shù)創新的中心

随着雲技術(shù)的深入發展，雲已經遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎設施的範疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創新的中心。雲已經貫穿新型芯片、新型數據庫、自(zì)驅動自(zì)适應的網絡、大(dà)數據、AI、物聯網、區塊鏈、量子計(jì)算整個IT技術(shù)鏈路(lù)，同時又衍生(shēng)了無服務器計(jì)算、雲原生(shēng)軟件(jiàn)架構、軟硬一體(tǐ)化設計(jì)、智能自(zì)動化運維等全新的技術(shù)模式，雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲，正在源源不斷地将新的IT技術(shù)變成觸手可(kě)及的服務，成爲整個數字經濟的基礎設施。